智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，三星电子与长江存储(YMTC)就先进封装时刻“夹杂键合”杀青配合，三星谋略从V10世代NAND启动取舍YMTC专利时刻，记号着国产半导体设立中枢时刻冲破获国际招供。夹杂键合时刻通过晶圆对晶圆(W2W)工艺替代传统凸点聚合，显耀数落电路旅途，进步芯片性能与散热效果，成为3D NAND及AI算力芯片封装的环节旅途。研报指出，中性预测下，2030年全国夹杂键合设立需求将达1400台，市集界限冲破28亿欧元(约200亿东说念主民币)，AI算力需求为中枢驱能源。提出重心关心后说念先进封装设立链干系地点。

东吴证券主要不雅点如下：

三星与长江存储就新的先进封装时刻“夹杂键合”等杀青配合。

三星已阐明从V10(第10代)启动，将使用中国NAND制造商YMTC的专利时刻，荒谬是在新的先进封装时刻“夹杂键合”方面。YMTC是最早将夹杂键合期骗于3DNAND的企业，因此在干系时刻上领有普遍的专利积蓄。三星电子取舍通过与YMTC杀青许可公约，而不是冒险心事专利，来化解将来可能出现的风险。

夹杂键合时刻难度较大，外洋设立占主导。

夹杂键合分为晶圆对晶圆W2W和芯片对晶圆D2W，3DNAND使用W2W，省去了传统芯片聚合中所需的凸点(Bump)，使得电路旅途变得更短，从而提高性能和散热特质，设立供应商主要为奥地利EVG、德国SUSS、荷兰BESI等公司，左证BESI中性假定推断，2030年夹杂键合设立需求总量瞻望达1400台，累计市集界限瞻望冲破28亿欧元，约200亿东说念主民币傍边，这一增长主要由AI算力需求驱动。

国内拓荆科技、迈为股份等均布局夹杂键合设立。

(1)拓荆科技布局了两款晶圆对晶圆键合居品(Dione 300)和芯片对晶圆键合名义预经管居品(Pollux)。(2)迈为股份已推出夹杂键合设立，对位精度

风险领导：下贱扩产速率不足预期，设立国产化程度不足预期。

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